客户问题
硬件、固件、测试和制造准备是否可追踪？
EXP-17 服务方向 硬件固件与测试工具链
芯片与板级自动化流程研发服务
围绕硬件固件与测试工具链，把客户问题对应到开发路径、工程交付物和验收证据。
方向编号EXP-17
技术模块硬件固件与测试工具链
成熟度EVT准备
交付重点方案说明 / 验收记录
方向说明
板级自动化流程把设计、布局、布线和规则检查串联，形成可追踪的工程记录。
交付物形态
BOM / 原理图或 PCB / 固件样例 / 测试记录
验收证据
EVT准备；截图 / 配置 / 脚本 / 测试记录 / 演示视频
适用场景
可用于 FPGA/ASIC 研发协同、EDA 工具链展示。
EXP-17 快速判断
客户快速判断
芯片与板级自动化流程适合用于 FPGA/ASIC 研发协同、EDA 工具链展示。交付时应提供 BOM / 原理图或 PCB / 固件样例 / 测试记录，并以 EVT 准备；截图 / 配置 / 脚本 / 测试记录 / 演示视频完成验收。
EXP-17 三站对应对照
芯片与板级自动化流程的对应链路
官网页用于判断服务范围和发起项目沟通。三站共同回答：客户问题、开发路径、工程交付物、验收方式和下一步沟通。
模块硬件固件与测试工具链
成熟度EVT准备
交付物BOM / 原理图或PCB / 固件样例 / 测试记录
验收方式EVT准备；截图 / 配置 / 脚本 / 测试记录 / 演示视频