核心概念
自动化设计流程把设计、布局、布线、验证串起来，表达高阶硬件工程能力。
EXP-17 技术资料页 硬件固件与测试工具链
芯片与板级自动化流程是什么，适合解决什么问题
本页将 OpenROAD / Design Flow 放入硬件固件与测试工具链语境，说明术语、场景和可验证证据。
方向编号EXP-17
技术模块硬件固件与测试工具链
成熟度EVT准备
证据组合MC-SUP-037 / GH-DEEP-032
适配对象
嵌入式、板卡研发、测试验证团队
常见客户问题
硬件、固件、测试和制造准备是否可追踪？
可检查证据
EVT准备；截图 / 配置 / 脚本 / 测试记录 / 演示视频
资料适用范围
本页用于理解技术方向、验证材料和项目沟通入口。
Answer Summary
一句话答案
芯片与板级自动化流程适合用于 FPGA/ASIC 研发协同、EDA 工具链展示。交付时应提供 BOM / 原理图或 PCB / 固件样例 / 测试记录，并以 EVT 准备；截图 / 配置 / 脚本 / 测试记录 / 演示视频完成验收。
EXP-17 三站对应对照
芯片与板级自动化流程的对应链路
资料页用于理解概念、证据和适用对象。三站共同回答：客户问题、技术抓手、交付物、验收方式和下一步沟通。
模块硬件固件与测试工具链
成熟度EVT准备
交付物BOM / 原理图或PCB / 固件样例 / 测试记录
验收方式EVT准备；截图 / 配置 / 脚本 / 测试记录 / 演示视频