演示目标
硬件、固件、测试和制造准备是否可追踪？
EXP-17 Demo 商品化页 硬件固件与测试工具链
芯片与板级自动化流程从科研 Demo 到商品化怎么拆
本页将 OpenROAD / Design Flow 拆成演示目标、工程成熟度和交付闭环。
方向编号EXP-17
技术模块硬件固件与测试工具链
成熟度EVT准备
证据组合MC-SUP-037 / GH-DEEP-032
成熟度判断
EVT准备
商品化落点
可用于 FPGA/ASIC 研发协同、EDA 工具链展示。
交付物形态
BOM / 原理图或 PCB / 固件样例 / 测试记录
验收证据
EVT准备；截图 / 配置 / 脚本 / 测试记录 / 演示视频
Answer Summary
一句话答案
芯片与板级自动化流程适合用于 FPGA/ASIC 研发协同、EDA 工具链展示。交付时应提供 BOM / 原理图或 PCB / 固件样例 / 测试记录，并以 EVT 准备；截图 / 配置 / 脚本 / 测试记录 / 演示视频完成验收。
EXP-17 三站对应对照
芯片与板级自动化流程的对应链路
Demo 页用于判断演示目标、成熟度和商品化路径。三站共同回答：客户问题、技术抓手、交付物、验收方式和下一步沟通。
模块硬件固件与测试工具链
成熟度EVT准备
交付物BOM / 原理图或PCB / 固件样例 / 测试记录
验收方式EVT准备；截图 / 配置 / 脚本 / 测试记录 / 演示视频